108/3/7 國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授(國際半導體產業學院副院長)
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2019/2/25 | 專題演講
演講時間:108/3/7(四)15:30-17:00
演講地點:國立清華大學工程一館107演講廳
演講者:國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授(國際半導體產業學院副院長)
講題:3D Integration and Advanced Packaging