2019/2/25 | 專題演講
108/3/7 國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授（國際半導體產業學院副院長）
演講時間：108/3/7（四）15:30-17:00
演講地點：國立清華大學工程一館107演講廳
演講者：國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授（國際半導體產業學院副院長）
講題：3D Integration and Advanced Packaging
108/3/7 國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授（國際半導體產業學院副院長）
演講時間：108/3/7（四）15:30-17:00
演講地點：國立清華大學工程一館107演講廳
演講者：國立交通大學電子工程學系 陳冠能特聘教授（國際半導體產業學院副院長）
講題：3D Integration and Advanced Packaging